2012年8月8日，由中科院廣州化學有限公司承擔并完成的廣州市科技支撐計劃項目“有機硅、液晶環氧雙重改性塑封用高性能環氧基料的研制及產業化”（項目編號：2009Z2-D711）在廣州通過廣州市科信局組織的項目驗收。

該項目以電子元器件及集成電路塑封用高性能環氧基料的研制及產業化為目標，歷時兩年，采用有機硅、高分子液晶等改性環氧樹脂，結合高分子雜化制備技術，制備出具耐熱性、韌性和介電性等綜合性能符合電子塑封要求的高性能環氧基料，已達到國際先進水平，能夠滿足高端封裝市場的需求。本項目在研究期間在國內外學術期刊上共發表文章20篇，申請國內專利5件。

驗收組專家在聽取了項目的工作總結報告、審閱了驗收相關材料并考察了項目實施現場后一致認為，該項目成功開發出了一種綜合性能符合電子塑封要求的高性能環氧基料，完成了項目任務的預期目標，同意該項目結題驗收。該項目是中科廣化作為省電子聚合物重點實驗室和市電子信息聚合物行業工程技術中心的依托單位，在塑封用高性能環氧樹脂的研發方面取得的又一項成果。